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          Cadence擴充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合,推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性

          • 楷登電子(美國Cadence公司)近日宣布擴充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合,新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip(NoC)。隨著當(dāng)今計算需求的不斷提高,更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)和分解式多芯片系統(tǒng)在市場上迅速普及,硅組件內(nèi)部和硅組件之間的數(shù)據(jù)傳輸變得越來越具有挑戰(zhàn)性,功率、性能和面積(PPA)受到了影響。Cadence Janus NoC 能夠以極低的延遲高效管理這些同步高速通信,幫助客戶以更低的風(fēng)險更快地實現(xiàn)其 PPA 目標(biāo)?!癈adence是IP和設(shè)計質(zhì)量領(lǐng)域備受信
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          AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?

          • 1956 年是公認的人工智能元年。這一年,在美國漢諾斯小鎮(zhèn)寧靜的達特茅斯學(xué)院中,舉行了一場影響深遠的研討會。在這次研討會上,參會成員討論了多項在當(dāng)時的計算機技術(shù)水平都還沒有解決的問題。在這次頭腦風(fēng)暴式的會議中,「人工智能」的概念第一次被提出,人工智能正式被看作一個獨立的研究領(lǐng)域。但受限于當(dāng)時的計算機算力的限制,人工智能(Artificial Intelligence,簡稱 AI)始終沒有走到前臺應(yīng)用。隨著摩爾定律的發(fā)展,芯片的集成度越來越高,計算能力也得到了空前的發(fā)展。縱觀人工智能的發(fā)展歷程,一個顯著的特
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          Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應(yīng)用創(chuàng)新

          • Cadence Design Systems宣布.?dāng)U大與 NVIDIA 在 EDA、系統(tǒng)設(shè)計和分析、數(shù)字生物學(xué)(Digital Biology)和AI領(lǐng)域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設(shè)計。首先,Cadence Reality 數(shù)字雙生平臺是業(yè)界首創(chuàng)的全面數(shù)字雙生解決方案,可促進跨多個產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)中心的設(shè)計、模擬和優(yōu)化的加速。 該平臺虛擬化整個數(shù)據(jù)中心,并利用AI、高效能運算(HPC)和實體仿真,顯著提高數(shù)據(jù)中心能源效率高達30%。Cadence Reality 平臺與
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          顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺為人工智能時代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計帶來變革

          • 楷登電子(美國Cadence公司)近日推出業(yè)界首個全面的AI驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案,旨在促進數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計,標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。革命性的Cadence? Reality?數(shù)字孿生平臺將整個數(shù)據(jù)中心虛擬化,并利用AI、高性能計算(HPC)和基于物理的仿真,能顯著提高數(shù)據(jù)中心能效,最高可達30%。該創(chuàng)新平臺將幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員和運營商應(yīng)對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的復(fù)雜性,特別是解決因數(shù)據(jù)中心計算和冷卻資源使用效率低下而導(dǎo)致的滯留容量問題,以及在電力日益稀缺的時代處
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          EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案

          • 近年EDA企業(yè)Cadence的收購動作頻頻,去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,擴展其產(chǎn)品組合,今年開始,該公司的收購步伐仍未停。當(dāng)?shù)貢r間3月5日,Cadence宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG(BETA CAE)的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款,Cadence將為此次交易支付約12.4億美元,其中60%以現(xiàn)金支付,40%通過向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易,Cadence預(yù)計將
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          Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線,新增毫米波雷達加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

          • 內(nèi)容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理,在性能提升的前提下,帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載,新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案,顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計中的傳感器融合處理而設(shè)計楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容,以應(yīng)對不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計算需
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          Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform

          • 內(nèi)容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺;利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法,提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時,帶來高達 100 倍的設(shè)計效率提升●? ?與傳統(tǒng) HPC 相比,支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數(shù)字孿生、人工智能和 HPC 技術(shù)相結(jié)合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案●? ?利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù),進一步加
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          Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用,率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗證

          • 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號設(shè)計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國上海,2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的應(yīng)用,可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Palladium Z2  四態(tài)硬件仿真  混合信號建模  SoC驗證  

          從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

          • 2018 年,汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防,而后波及所有電子元器件品類,自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天,我們看到經(jīng)過幾年的上游擴產(chǎn),疊加近期汽車終端市場的不景氣因素,缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解,僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態(tài)。汽車電動化、智能化下的增量市場相當(dāng)可觀回顧過去,真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲋芷谛圆▌訋淼摹叭毙尽眴栴}嗎?回答是否定的,究其最深層的原因,還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場上升速度太快,導(dǎo)致車規(guī)級芯片市場供不應(yīng)求,從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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          DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

          • 在人工智能(AI)、機器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中,我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景,內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中,以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術(shù)作為動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的重要演進,極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現(xiàn)了顯著的進步。如今,無論是 PC、筆電還是人工智能,各行業(yè)正在加
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          瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位

          • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開發(fā)環(huán)境間建立接口,使設(shè)計人員能夠在兩個程序間無縫共享數(shù)據(jù)、項目及AI代碼模塊。實時數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發(fā)工具套件(注),以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能(AI)及微型機器學(xué)習(xí)(Tiny ML)應(yīng)用的設(shè)計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來,一直致力于研究、改進并簡化AI設(shè)計。Reality AI T
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          Cadence推出面向硅設(shè)計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

          • ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載,單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS,多核可擴展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比,實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用,包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Neo NPU IP  NeuroWeave SDK  

          延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

          Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺,推動邊緣普適智能取得新進展

          • 中國上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺,作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能,旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求,同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應(yīng)了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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          用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線調(diào)諧器

          • 自從便攜式電話在 20 世紀(jì) 80 年代問世以來,新的無線電技術(shù)不斷更迭,移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世,都涌現(xiàn)出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機會,引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術(shù)賦能的技術(shù)革新將為更多行業(yè)和社會新型服務(wù)提供支持,直到 2030 年及以后(圖 1)。自從便攜式電話在 20 世紀(jì) 80 年代問世以來,新的無線電技術(shù)不斷更迭,移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世,都涌現(xiàn)出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機會,引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
          • 關(guān)鍵字: Cadence  物聯(lián)網(wǎng)  天線調(diào)諧器  
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